十三所擁有多專業綜合性優勢，研發涉及微電子、光電子、半導體高端傳感器、光機電集成微系統、微機械電子系統（MEMS）五大領域以及材料、封裝、設備儀器等支撐領域。

　　產品領域：

　?。?）射頻/微波毫米波半導體器件及集成芯片，包括硅（鍺硅）基、砷化鎵基、磷化銦基、氮化鎵基和碳化硅基的微波器件及微波單片集成電路；

　?。?）射頻/微波毫米波混合集成電路，包括射頻/微波通道全系列產品以及集成晶體振蕩器，超低相噪晶體振蕩器、星載用高可靠晶體振蕩器、集成晶體振蕩器等 ；

　?。?）射頻/微波毫米波小型化模塊集成模塊、復雜組件和小整機，微波微系統；

　?。?）光電子器件和集成電路，包括各種類型的半導體激光器、光探測器、LED和聚光電池、OEIC和各類光電組件、模塊；

　?。?）微（納）機械電子系統（MEMS和NEMS），慣性MEMS產品有MEMS陀螺儀、MEMS加速度計系列產品，射頻MEMS有濾波器、光開關等，光MEMS有光開關和光衰減器等產品，MEMS傳感器有氣體和碰撞等產品；

　?。?）高功率脈沖開關器件及其組件；

　?。?）特種高可靠半導體器件與電路；

　?。?）電子封裝，包括陶瓷、金屬外殼及封裝（微電子器件封裝、光電子器件封裝、MEMS封裝、微波MCM微組裝），陶瓷材料及基板、盒體及功能陶瓷元件、組件（汽車點火器等）；

　?。?）半導體材料，包括磷化銦單晶材料以及硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵和碳化硅等外延材料；

　?。?0）半導體測試儀器與工藝設備；

　?。?1）石墨烯、金剛石、THz、微波光子等高技術前沿領域的研究；

　?。?2）產業公司的主要產品：LED芯片、封裝、燈具及應用產品；激光器、探測器、光電模塊；硅外延片；微波、數字單片集成電路、微波射頻單片集成電路、微波射頻混合集成電路及組件產品、電子圍欄、半導體測試儀器與工藝設備；MEMS汽車傳感器、燃氣流量計、光開關；陶瓷封裝與基板、陶瓷元件；電子工程建設等。